③作为主要作者，出版一部学术、技术专著或译著；
④作为执笔者，参加过教材、技术手册的编写工作(一万字以上)。
(二)高级工程师资格评审条件
1、专业理论知识
(1)全面掌握本专业的基础理论和专业理论知识，对本专业的某一学科有较深入的研究，具有较高的水平。
①从事电子器件方面的人员，除具有系统、全面、坚实的基础理论知识和专业知识外，对电子器件的CAD技术，大生产中的工艺技术、材料、设计和测试技术，集散控制系统，计算机集成制造系统，微观结构分析技术等某一方面有深入的研究；
②从事电子元件方面的人员，除具有系统、全面、坚实的基础理论知识和专业知识外，对电子新材料及其应用，电子元件大生产中的工艺技术、材料、设备和测试技术，集散控制系统，计算机集成制造系统，微观结构分析技术等某一方面有深入的研究。
(2)熟悉本专业国内外技术发展现状和发展趋势，并能结合工作进行跟踪分析，开拓新的研究领域，开发新产品、新技术。
(3)能熟练地应用本专业有关的技术标准、技术规定、技术规程和规章制度。
(4)掌握电子元器件产品的质量标准，熟悉电子产品质量管理的内容和要求。
(5)有一定的现代企业管理知识，掌握国内外电子元器件产品的市场需求及生产技术、经济规模和经营分析。
(6)较全面地掌握本单位的生产工艺技术及技术发展方向，熟悉所用设备的主要技术参数和国内外同类设备的现状和发展趋势。
2、工作经历与能力
(1)具有比较丰富的专业实践经验，曾主持或全过程参加并完成过省(部)级或大、中型项目，或系统规模大、产品技术难度高的新技术项目，解决过较重大的、复杂的技术问题。有领导开发新技术、新产品、新设备的经历。
①从事半导体集成电路、半导体分立器件、半导体器件应用、电真空器件、特种器件等科研、开发、试制、生产方面的人员，具有完成电子器件的总体设计或电子器件研制、开发、生产全过程的经历，曾主持完成过技术复杂、水平较高的电子器件的设计和生产；
②从事阻容元件、敏感元件、磁性器件、石英晶体与器件、电子陶瓷、复合物与压电、铁电晶体器件、机电组件、电子线缆、光纤光缆、化学物理电源、激光、红外技术等科研、开发、设计、生产方面的人员，具有完成所从事专业项目的总体设计或研究、试制、生产全过程的经历，曾主持完成过技术复杂、水平较高的电子元件的设计和生产；
③从事集成电路封装、半导体分立器件封装、电子元件封装及电真空器件封装等科研、开发、试制、生产方面的人员，具有主持完成所从事专业项目的总体设计或封装外壳及封装技术的研究、生产全过程的经历，曾主持开发或生产过技术复杂、水平较高的封装外壳或封装器件；
④从事各种电子元器件的试验与检测方面的人员，具有主持完成过所从事专业电子元器件产品质量检测试验大纲的编写工作或参加电子元器件的试验与质量检测全过程的经历，对电子元器件的质量检测及可靠性有深入的研究。
(2)能熟练地运用电子元器件产品的通用标准、技术规范、技术规定等开发具有国际竞争能力的电子产品。
(3)具有较强的信息收集、分析、判断和综合能力，主持过项目的立项调查、方案论证等工作，曾为研制开发新技术新产品或为某个专题收集整理国内外最新消息，组织编写专题报告，为企业的发展和技术进步提供决策性建议。
(4)具有较强的组织协调和指挥能力，有组织协调大、中型专业技术项目的经历。
(5)曾组织并指导工程师的技术培训和技术工作。
(6)掌握工业工程(IE)的知识和方法。
(7)曾主持或作为其中的负责人，组织完成技术审查、技术鉴定等工作。
(8)曾担任过课题负责人、项目负责人、子项目负责人或大项目参加人，完成过电子元器件项目的研究、开发、设计、生产等工作，解决项目中的较为重大的疑难技术问题，至少具备下列一项：
①完成过一项以上国家或省(部)级重点项目，或对行业发展有重大影响的项目；
②完成过三项以上不同类别、难度较高的项目。如技术复杂的大型研究、设计项目，引进、消化、吸收的生产项目，技术密集的开发项目等；
③完成过一项以上的大型项目或二项以上的中型系统工程或成套项目的设计、安装、调试工作。
3、业绩与成果
(1)作为项目负责人或项目的主要参加人，完成的项目符合下述情况之一：
①完成一项以上国家或省(部)级重点项目，或对行业发展有重要促进作用的重点项目，成果经省(部)级主管部门验收通过；
②在完成复杂的、技术密集的研究、设计项目中，有二项以上经实践检验，并经同行专家评议，具有独特的创造性或新颖性，并具有推广价值；
③在完成的成套工程项目中，有大型项目一项以上，或中型项目二项以上，经实践检验，并经专家鉴定，取得较大的社会效益或经济效益；
④在完成的项目中，有二项以上获得过国家或省(部)级科技进步奖，或有三项以上获得过省(部)级科技成果奖、新产品奖等；
⑤提出的科技建议中，有一项以上被省(部)级有关部门采用，并经同行专家评议，公认具有国内先进水平或对行业发展有重大促进作用。
(2)论文、著作方面具备以下条件之一：
①作为主要撰写人，撰写本人承担的省(部)级重点项目的技术报告二篇以上，经同行专家评议，公认有学术观点，技术论证有深度，调研、设计、测试数据齐全、准确，结论正确，有较高的学术价值；
②作为第一撰写人，在省(部)级以上专业学术会议上，或在国家批准出版的科技期刊(公开发行)上发表本专业的学术论文三篇以上，其中至少有一篇论文经同行专家评鉴，具有国内先进学术水平；
③作为主要作者，出版一部学术、技术专著(五万字以上)或译著(十万字以上)；
④参加公开出版的教材或技术手册等的编写工作，直接编写重要的篇章五万字以上。
十五、电子材料专业中、高级技术资格评审条件
(一)工程师资格评审条件
1、专业理论知识
(1)较全面地掌握本专业基础理论知识和专业理论知识，一般地了解相关专业的基础理论和技术知识。
本专业必备的基础理论知识为：电子材料物理化学、金属与合金材料、无机介质材料、有机材料、固体物理导论、半导体物理、陶瓷材料物理、聚合物材料物理、复合材料物理、铁电与压电物理、电介质物理、光电物理等。
此外，还应掌握所从事专业的理论知识和相关的专业知识，例如：
①半导体材料的大直径完美硅单晶技术、超晶格量子阱异质结材料技术、大直径砷化镓技术、激光红外发光用材料、液晶显示材料、非线性光学材料、半导体敏感材料、低温超导材料等；
②光纤光缆材料的单模光纤、偏振保持光纤、红外光纤、多芯石英传像光纤、高强度光纤光缆等；
③精细陶瓷材料的超细陶瓷材料、聚合物材料、复合物材料、压电晶体与薄膜、铁电器件材料、敏感元器件用的材料、片式元器件用的材料、电子浆料、焊剂、包封材料等；
④电子材料测量技术的物质结构微观分析、X射线衍射分析技术、薄膜透射电子显微技术、电子探针仪工作原理、表面分析技术及设备等；
⑤电子材料生产技术的电子计算机导论、计算机接口技术(工业控制总线)、生产控制软件、集散控制系统、计算机集成制造技术等。
(2)了解电子材料技术发展方向、特点及所从事专业的国内外研究现状和发展趋势，并能结合工作加以运用。
(3)了解本专业的法规和规章制度，熟悉本专业的技术标准、规范、规程和规定，能运用专业理论知识解决本专业领域内较复杂的技术问题。
(4)掌握电子材料产品的质量标准、可靠性标准，了解本专业有关的质量管理与质量保证系列和本专业质量管理的内容和要求。
(5)了解国内外电子材料产品的市场需求及生产技术、经济规模和经营分析。
(6)熟悉本单位的生产工艺技术及技术发展方向，能清楚、准确地阐述本专业的工艺原理、所用设备的主要技术参数和国内外同类装备的现状及发展趋势。
2、工和经历和能力
(1)具有独立的工作能力，曾完成本专业比较复杂和具有一定技术难度的工程与项目；参与过电子材料科研、实验、开发、设计、生产任务的全过程。
①从事半导体材料方面的人员，曾直接完成过较成熟材料的研究、分析、工艺、试验工作，如完美硅单晶、硅片及外延片、砷化镓单晶及外延片、YAG单晶、半导体敏感材料等项目，对半导体材料缺陷、加工工艺、理化分析有较好的了解；
②从事光纤光缆材料方面的人员，曾承担光纤光缆材料的研究、试验、分析、工艺等工作。曾直接完成过光纤光缆科研、试验、分析、工艺工作，如单模光纤及光缆、偏振保持光纤、高强度光纤及光缆等项目；
③从事精细陶瓷材料、电子元件材料方面的人员，曾承担陶瓷材料、功能聚合物材料、功能复合材料、电子元件材料的研究、试验、分析、工艺等工作，曾直接完成过超细陶瓷粉料、功能聚合物、功能复合物、压电晶体与薄膜、铁电材料、敏感元器件的材料等项目；
④从事电子材料测量技术方面的人员，曾承担电子材料测量技术的研究、试验、分析等工作，曾直接完成过某项电子材料理化测量分析工作，能掌握各类理化分析仪器，如结构分析、表面分析、微观分析等；
⑤从事电子材料生产方面的人员，曾完成过如人造石英晶体、YAG激光棒、硅单晶及外延片、砷化镓单晶及外延片、光纤等生产任务。
(2)能运用本专业的理论知识从事技术工作，开拓本专业技术应用的新领域。
(3)能结合实际，正确运用电子产品有关的通用标准、技术规范、规定等开发有特色的、具有竞争能力的产品。
(4)对信息具有一定的收集、分析和综合能力，如参加过项目的立项调查、方案论证等工作，为研制开发新技术、新产品或为某个专题收集整理国内外最新消息，编写专题报告，为企业的发展和技术决策提供依据。
(5)具有一定的组织协调能力，在项目的研究、开发、设计、生产中，能协调各方面的关系，合作完成任务。
(6)一般地掌握工业工程(IE)的知识和方法。
(7)直接完成电子材料项目的研究、开发、设计、生产等工作，解决了具有一定技术难度的问题，至少具备以下一项：
