专题3、新型光电子器件与装备的研制

　　研究目标：

　　掌握太阳能电池生产线的关键工艺装备核心制造技术，并应用于异质结（HIT）硅薄膜太阳能电池中试线；解决基于通用CMOS工艺平台的集成光器件设计和制造技术，满足光纤到户所需的光分路器规模化应用；研制基于视觉处理晶圆级微芯片检查提取装置，满足芯片封装制造企业的需求；掌握非晶硅平板数字X-光影像传感器的设计和制造技术，并实现在医学影像方面的规模化应用。

　　研究内容：

　　（1）非晶硅薄膜太阳能电池产业化关键装备研制

　　PECVD非晶硅薄膜沉积、太阳能电池自动焊接、稳态太阳光模拟器及测试分选等系统与装置的研究与开发。

　　（2）光纤到户用硅基光集成器件产业化

　　通用CMOS平台上直角深度刻蚀的工艺优化；单模集成光回路若干关键结构的工艺实现和性能测试；光并行模式变换器的设计、实现和性能测试；硅基集成光分路器器件设计和实现等。

　　（3）半导体封装关键装备的研制

　　微芯片提取装置的系统结构、功能设计和建模仿真；微芯片提取机构的运动控制技术；自动快速对准视觉处理技术及晶圆检查技术研究；精密提取自动化系统与工业生产级原型样机的研制。

　　（4）数字X-光影像传感器的规模化应用开发

　　大面积（17英寸*17英寸）、高分辨率、低漏电流PIN光电二极管阵列设计和制作技术；大面积、多工序非晶硅器件制程工艺技术；高密度、高信噪比读出IC电路；实时动态图像读出技术；数据校正和图像处理技术。

　　研究期限：

　　2012年6月30前完成。

　　经费资助额度：

　　本专题经费资助额度不超过1300万元。其中，研究内容（1）资助额不超过500万元，研究内容（2）资助额不超过400万元，研究内容（3）资助额不超过300万元，研究内容（4）资助额不超过100万元

　　专题4、万吨级塑料功能母粒制备工艺与成套装备关键技术研究

　　研究目标：

　　掌握高浓度、多功能母粒专用设备制造技术，建设万吨级聚烯烃基功能母粒产业化示范生产线，推进高分子材料深加工企业更加环保和高效。

　　研究内容：

　　（1）万吨级功能母粒成套装备研制

　　具有高分布混合特性的连续混炼机的设计与制造；连续可控的超声挤出一体化装置的开发。

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