（二） 高校或科研单位申请流片补贴资金，按照不高于MPW加工费80%的额度进行资助；
（三） 每个单位每年最高补贴总额原则上不超过人民币50万元。
第三章 组织机构及其职能
第七条 市科技局是流片补贴资金的业务主管部门，负责审议资金运作的重大事项，审核资金支持项目，提出资金的年度工作计划，并会同市财政局做好资金管理和使用工作。
第八条 市财政局是流片补贴资金的监管部门，负责每年流片补贴资金总额的核定，会同市科技局审核资金支持项目，对资金管理和使用情况进行监督、检查。
第四章 项目申请与评审
第九条 符合流片补贴资金相关条件的单位可于每年三月底、九月底前提出申请，申请时需提交以下申请材料：厦门市集成电路设计流片补贴资金申请表、芯片研发说明书、芯片版图缩略图、流片加工费发票、付款凭证等。委托境外加工或生产的还需提供报关单或委托境外加工证明。
第十条 市科技局对申请单位的资格及申请材料进行审查，对符合要求的申请，按科技计划项目评审程序，在每年的三月和九月分两次组织专家评审，并按照程序拨付资金。
第十一条 对未通过审查或经评审后确定不予支持的项目，以书面形式通知申报单位。
第五章 经费管理与监督检查
第十二条 流片补贴资金的申请和使用必须遵守国家的有关财务制度和行政法规，遵循诚实申请、公正受理、科学管理、择优支持、公开透明、专款专用的原则。
第十三条 流片补贴资金采用后补贴方式，先申请先补贴，不足部分不追加。当年度流片补贴资金用完后，之后申请的项目可留存到下一年度执行。
第十四条 流片补贴资金优先支持IC设计企业在境内外芯片加工厂正式公开的MPW计划和标准工艺的工程片试流片。其他任何单位或企业自组片、晶圆厂未正式公布的MPW计划以及特殊工艺的工程片试流片，须在委托加工前至少一个月申请报备审核，否则不予受理。
